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1 month ago

Ingénieur Conception Mécanique H/F

CDI

Tours (37)

Conception CAO 3D et simulation mécanique pour nos technologies ultrasonores

🇫🇷 Made in France — poste basé en France

Contexte Vermon Group conçoit et fabrique des sondes, transducteurs et sous-systèmes ultrasonores destinés aux marchés médicaux et industriels.

Rôle dans l'organisation Ce poste est rattaché hiérarchiquement au Manager du pôle COE Mécanique.

Les relations fonctionnelles s'établissent avec :

  • Les acteurs des pôles COE Électronique, COE Acoustique, COE Mesures, Indus Équipements, Indus NPI et le pôle Prototypes
  • Les chefs de projets
  • Les acteurs des lignes de production
  • Le service Contrôle d'entrée
  • Le service Achats
  • Les techniciens du service Amélioration Continue
  • Le service Qualité

Missions principales

  • Conception CAO 3D et mise en plans 2D
  • Étude de tolérances (tolerance analysis)
  • Étude et création de cahiers des charges
  • Contrôle du design et du fonctionnement mécanique des produits en collaboration avec les chefs de projet
  • Réalisation des mises au point (jeux, articulations…) suivant les tolérances définies
  • Assemblage de mécaniques de précision en atelier à la cellule Prototypes
  • Identification des dysfonctionnements et propositions d'améliorations
  • Optimisation du design des outillages d'assemblage en collaboration avec les chefs de projet
  • Études concernant la résistance des matériaux
  • Modélisation et simulation de structures (calculs éléments finis à minima, matériaux non linéaires et grands déplacements idéalement)

Profil recherché

Formation

  • Diplôme Ingénieur Mécanique ou équivalent

Expérience

  • Expérience de 3 à 5 ans minimum

Compétences techniques & Soft skills

  • Rigueur et réactivité
  • Qualités relationnelles, communication
  • Sens de l'organisation
  • Capacités et approches d'utilisation de bancs de contrôle
  • Niveau anglais recommandé : A1 / A2
  • Des connaissances en simulation thermique seraient un plus

Environnement et conditions

  • Localisation : Tours (37)
  • Type de contrat : CDI
  • Département : Mécanique

Candidature Envoyez votre CV à [email protected]

À propos de Vermon Vermon est un groupe international de référence dans les technologies ultrasonores, reconnu pour son expertise de pointe en conception et fabrication de sondes et transducteurs à haute performance. Depuis 1984, nous accompagnons les acteurs des marchés médicaux et industriels dans le développement de solutions innovantes, du concept à l'industrialisation et à la production.

Fort d'une présence en Europe et aux États-Unis, Vermon Group réunit plus de 600 collaborateurs autour d'un même objectif : repousser les standards technologiques avec exigence, précision et agilité. Rejoindre Vermon, c'est évoluer dans un environnement où l'innovation, l'excellence industrielle et l'impact des projets donnent une vraie dimension aux métiers.

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CDI

2 months ago

Ingénieur ASIC Senior – Architecture et Conception (H/F)

CDI

Tours (37)

Architecture et conception microélectronique pour l'imagerie ultrasonore

🇫🇷 Made in France — poste basé en France

Contexte Vermon Group conçoit et fabrique des sondes, transducteurs et sous-systèmes ultrasonores destinés aux marchés médicaux et industriels. Au sein du département Recherche, Développement & Industrialisation, le groupe ASIC et systèmes ultrasonores développe des sous-systèmes électroniques miniaturisés d'imagerie ultrasonore, destinés à être intégrés à des sondes d'échographie ou à des dispositifs miniaturisés pour l'imagerie médicale, ainsi qu'à des applications innovantes.

Ces développements ASIC conditionnent directement les performances et le degré de miniaturisation des sondes échographiques de nouvelle génération. Pour les accompagner, nous renforçons notre équipe de conception microélectronique.

Rôle dans l'organisation Rattaché au responsable du groupe ASIC et électronique embarquée (département R&D&I), vous intervenez à l'articulation entre les exigences produits et l'architecture silicium. Vous travaillez en lien direct avec le CTO, les chefs de projets, les responsables de centres d'excellence, ainsi qu'avec les design houses ASIC partenaires.

Objectifs principaux

  • Définir et spécifier les architectures ASIC analogiques et numériques des futurs sous-systèmes ultrasonores
  • Piloter leur conception et leur validation, jusqu'à leur intégration dans les produits

Missions principales

  • Définir les architectures fonctionnelles de circuits analogiques-numériques, en lien avec les responsables produits et technologiques et les métiers transverses
  • Traduire les spécifications produits de haut niveau en spécifications ASIC
  • Superviser la conception des sous-ensembles électroniques : topologies analogiques et numériques, protocoles de communication, dimensionnement des alimentations
  • Piloter les design houses ASIC externes : analyse des schémas et rapports de conception, suivi des corrections, revue des floorplans et des layouts complexes au regard des contraintes d'intégration produit
  • Spécifier et superviser le développement des outillages de test et de programmation des ASIC, avant assemblage et intégration dans les sondes
  • Établir et piloter le cycle en V, de la conception à la validation de l'ASIC, selon les exigences produits et normatives
  • Superviser les campagnes de test, en extraire les KPI et assurer le diagnostic et le suivi des problèmes remontés du terrain
  • Contribuer à l'amélioration continue des produits actuels et à la définition des futurs produits, par la proposition de nouvelles architectures et d'environnements de test

Profil recherché

Formation

  • Formation supérieure en microélectronique : école d'ingénieur, Master ou Doctorat

Expérience

  • Minimum 5 ans d'expérience démontrée en conception et industrialisation d'ASIC analogiques-numériques
  • Maîtrise du processus de développement d'ASIC sur un cycle produit complet, jusqu'à la commercialisation

Compétences techniques

  • Conception de circuits faible bruit et forte densité, typiquement en technologie BCD-on-SOI
  • Optimisation de circuits analogiques sensibles et de leurs alimentations : filtrage, dimensionnement, routage, CEM
  • Maîtrise des interfaces de communication QSPI et I2C ; une expérience de la programmation de ces circuits est un plus
  • Connaissance des règles de conception de circuits intégrés et des outils de vérification associés
  • Mise en place de bancs de test automatisés : carte de test, suite logicielle, calibration des mesures
  • Anglais courant, technique

Soft skills

  • Rigueur, indispensable sur des technologies de pointe destinées au marché médical
  • Autonomie et capacité à piloter des partenaires externes
  • Fort esprit d'équipe, dans un environnement international
  • Bonne communication écrite et orale, en français et en anglais
  • Goût pour la réalisation de produits performants et innovants

Environnement et conditions

  • Localisation : Tours (37)
  • Type de contrat : CDI
  • Département : Recherche, Développement & Industrialisation – groupe ASIC et systèmes ultrasonores
  • Interactions : CTO, chefs de projets, responsables de centres d'excellence, & design houses ASIC partenaires
  • Déplacements : moins de 10 %

Candidature Envoyez votre CV à Nicolas Sénégond, ASIC and US Systems Manager : [email protected] et [email protected]

À propos de Vermon Vermon est un groupe international de référence dans les technologies ultrasonores, reconnu pour son expertise de pointe en conception et fabrication de sondes et transducteurs à haute performance. Depuis 1984, nous accompagnons les acteurs des marchés médicaux et industriels dans le développement de solutions innovantes, du concept, à l'industrialisation et à la production.

Fort d'une présence en Europe et aux États-Unis, Vermon Group réunit plus de 600 collaborateurs autour d'un même objectif : repousser les standards technologiques avec exigence, précision et agilité. Rejoindre Vermon, c'est évoluer dans un environnement où l'innovation, l'excellence industrielle et l'impact des projets donnent une vraie dimension aux métiers.

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CDI

2 months ago

Ingénieur FPGA – Imagerie Ultrasonore (H/F)

CDI

Saint-Martin d'Hères (38)

Conception et développement FPGA pour l'imagerie ultrasonore

🇫🇷 Made in France — poste basé en France

Contexte Vermon Group conçoit et fabrique des sondes, transducteurs et sous-systèmes ultrasonores destinés aux marchés médicaux et industriels. Au sein du département Recherche, Développement & Industrialisation, le groupe Développement sous-systèmes électroniques ultrasonores développe des systèmes électroniques d'imagerie ultrasonore haute performance pour l'imagerie médicale (échographie), ainsi que pour des applications innovantes dédiées à la recherche médicale.

Constitués de modules d'acquisition ultrasonores entièrement développés en interne, ces systèmes sont capables de générer et de stocker plus de 1,6 Tbit/s de données RF. Dans le cadre de nouveaux projets d'optimisation et d'industrialisation de ces modules, nous renforçons notre équipe de développement FPGA/SoC.

Rôle dans l'organisation Rattaché au groupe Développement sous-systèmes électroniques ultrasonores (département R&D&I), vous rejoignez une équipe de 12 ingénieurs et techniciens répartis entre les pôles Software, Firmware et Hardware. Vous intervenez au cœur de la chaîne d'acquisition, en lien direct avec les développeurs embarqués et les électroniciens.

Objectifs principaux

  • Concevoir et valider les blocs FPGA des modules d'acquisition haute performance
  • Contribuer à l'industrialisation de ces modules et à la fiabilisation des méthodes de développement

Missions principales

  • Participer à la définition des spécifications des modules d'acquisition
  • Concevoir les blocs RTL et assurer leur intégration au niveau top
  • Tester et valider les développements, en simulation comme sur banc
  • Contribuer à l'élaboration des outils et méthodologies de travail de l'équipe
  • Collaborer étroitement avec les développeurs embarqués et les électroniciens
  • Intégrer les contraintes temps réel propres aux systèmes d'acquisition haut débit
  • Monter en compétence sur les différentes modalités d'imagerie par ultrasons

Profil recherché

Formation

  • Ingénieur en électronique embarquée

Expérience

  • Minimum 3 ans d'expérience en tant qu'ingénieur FPGA

Compétences techniques

  • Développement FPGA/SoC AMD-Xilinx
  • Maîtrise des langages de description RTL : SystemVerilog, Verilog, VHDL
  • Python, C, Tcl
  • Environnement Linux et Git
  • Utilisation courante des matériels de laboratoire : oscilloscope, alimentation programmable, GBF
  • Des connaissances en liens série rapides (JESD204, 100GbE, PCIe) constituent un plus

Soft skills

  • Rigueur, indispensable sur des technologies de pointe destinées aux marchés des dispositifs médicaux
  • Fort esprit d'équipe
  • Bonne communication écrite et orale, en français et en anglais
  • Goût pour la réalisation de produits performants et innovants

Environnement et conditions

  • Localisation : Saint-Martin-d'Hères (38)
  • Type de contrat : CDI
  • Département : Recherche, Développement & Industrialisation – groupe Développement sous-systèmes électroniques ultrasonores
  • Interactions : CTO, équipes Software, Firmware et Hardware, développeurs embarqués, électroniciens, équipes projet R&D et industrialisation

Candidature Envoyez votre CV à Adrien Bailly, Ultrasound Sub-Systems Engineering Manager : [email protected] et [email protected]

À propos de Vermon Vermon est un groupe international de référence dans les technologies ultrasonores, reconnu pour son expertise de pointe en conception et fabrication de sondes et transducteurs à haute performance. Depuis 1984, nous accompagnons les acteurs des marchés médicaux et industriels dans le développement de solutions innovantes, du concept à l'industrialisation et à la production.

Fort d'une présence en Europe et aux États-Unis, Vermon Group réunit plus de 600 collaborateurs autour d'un même objectif : repousser les standards technologiques avec exigence, précision et agilité. Rejoindre Vermon, c'est évoluer dans un environnement où l'innovation, l'excellence industrielle et l'impact des projets donnent une vraie dimension aux métiers.

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